9月22日，阿里巴巴2026云栖大会在杭州开幕。继真武V900之后，阿里平头哥于当天上午首次对外披露了倚天服务器CPU的产品路线图，明确将在2027年第三季度推出倚天720与倚天730两代芯片。

根据平头哥公布的信息，倚天720的升级重点落在单核性能、核密度与能效三个维度，属于对现有产品线的全面迭代。倚天730则更具标志性意义——它将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能最高可达到倚天710的1.4倍。这一指标意味着平头哥在CPU核心微架构层面已从依赖外部方案转向完全自主设计。

更长远来看，平头哥计划在未来几年持续升级自研CPU微架构。基于第二代自研核的倚天750将引入平头哥自研的ICN片间互联总线协议，倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联。这一设计的目标是压缩CPU与AI芯片之间的通信开销，提升异构协同效率。

目前，平头哥的数据中心芯片矩阵已覆盖真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICNSwitch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片，在算力、网力和存力三个方向均实现全栈自研。此次CPU路线图的公开，进一步补全了外界对平头哥数据中心芯片演进节奏的认知。