北京时间10月2日午间，彭博社援引知情人士消息称，为博通安排融资的华尔街银行团已启动一项总额600亿美元的新资金筹集计划，所募资金将专项用于AI芯片采购融资，Anthropic等AI公司有望从中获得算力支持。该融资方案已筹划数周，受到华尔街与硅谷业内人士的密切关注。

从融资结构看，参与银行准备为其中420亿美元发出A类高级担保债务的银团邀请函；剩余180亿美元B类次级债务则由黑石集团牵头安排。黑石旗下多只基金已承诺投入90亿美元，其余部分计划向其他投资者分销。这一分层设计显示出银行团在风险与收益之间的平衡考量。

博通推进此轮融资，意在扩大芯片及其他数据中心设备的销售规模，与英伟达展开竞争。与此同时，Anthropic等AI公司对算力的需求持续攀升，若交易最终落地，这些公司将更容易获取芯片和关键AI基础设施。知情人士曾在8月透露，多家企业将因此受益。

当前，AI基础设施建设通过举债筹集的资金累计已达数千亿美元，其中大部分投向数据中心，而专门为芯片和服务器提供融资的交易也日益增多。在公众反对建设数据中心的背景下，市场希望借此次融资判断投资者是否仍愿意为AI基础设施扩张提供资金。今年8月，英伟达也曾宣布与黑石达成类似合作。