据X平台用户@Alex_Intel_ 9月24日分享的一张投资银行KeyBanc Capital Markets报告图片，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran在会面中给出了对先进制程竞争格局的最新判断。他预计，Intel 14A与台积电A14这两个1.4nm级逻辑半导体工艺节点之间的性能差距将控制在5%以内。

在先进封装领域，Chandrasekaran认为即使台积电导入CoPoS异构集成方案，英特尔代工仍可凭借EMIB-T技术维持领先。报告同时提及，Chandrasekaran通过问责与文化层面的变革扭转了英特尔代工的颓势，公司仍计划在2027年底前实现盈利平衡，届时大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。

产能与工艺进展方面，Intel 18A当前产能已接近每月3万片晶圆，性能表现介于台积电N3和N2P之间；Intel 18A-P的缺陷密度月度改进幅度达到7%至11%，良率稳健提升；Intel 14A则处于快速爬坡阶段，现已能支持每月1.4万片晶圆产能。

不过，英特尔代工仍需解决多项挑战：提升超大规模客户所需的大尺寸芯片良率、提高EMIB-T基板良率，以及与移动端客户就Intel 14A上的背部供电相关问题达成一致。