10月13日，华为在上海练秋湖举行2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余出席并发表演讲，介绍了麒麟9050系列的部分性能规格，同时首次公开了麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。

徐松余在演讲中透露，麒麟9050系列作为首款逻辑折叠韬芯片，已在中国半导体产业界的支持下实现成功量产。不过他也指出，韬路径的未来发展仍面临多重挑战，涉及工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制以及基准测试方法等环节。

回顾麒麟的发展历程，华为官方表示其近年走过了一段并不平坦的路。2023年8月，在半导体产业界的支持下，麒麟重新回到消费者身边，并持续支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品上市。

华为方面还披露，自2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已经过亿。此次麒麟9050系列的推出，被华为视为麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。