AMD于当地时间10月12日正式发布Helion机架解决方案，该方案面向代理式人工智能计算负载，基于OCP设计规范以及AMD Helios机架式解决方案的开放平台理念构建。

在资源配置层面，Helion允许合作伙伴和客户根据实际需求灵活组合多样化的CPU与GPU计算资源。其中，采用第六代EPYC（霄龙）处理器的纯CPU版本，最高可扩展至32768核心，这一规格为高密度代理式AI计算提供了新的选项。

AMD同时宣布，计划将Helion规范贡献给OCP，供社区进一步开发和采用。目前，AMD正与生态系统合作伙伴共同推进Helion机架的开发工作。

按照规划，该机架解决方案将于2026年11月正式推出，届时有望为代理式AI基础设施提供一种开放、可扩展的机架级选择。