当地时间9月30日，新思科技对外宣布，已与亚马逊签订一份多年期战略合作协议，总金额超过10亿美元。该协议聚焦定制芯片知识产权（IP）领域，并将双方的合作范围延伸至云端及AI赋能的工程研发场景。

根据官方披露的信息，新思科技将向亚马逊提供芯片IP以及AI驱动的工程软件解决方案，以帮助后者加快定制芯片与AWS基础设施的工程研发进度。与此同时，新思科技也将借助AWS的服务来提升自身产品的迭代速度，形成双向的技术与资源协同。

在具体技术细节上，双方将针对亚马逊的Trainium与Graviton芯片，对新思科技旗下的软件工具进行深度优化。此外，新思科技的工程团队将全面引入亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）与Amazon Bedrock，以提升前沿产品的开发效率。

此次合作意味着两家公司在芯片设计与云基础设施层面的绑定进一步加深，也反映出定制芯片与AI工程工具正在成为云计算厂商与EDA企业协同创新的关键方向。