市场研究机构Counterpoint Research于8月27日发布的最新统计显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比扩张29%。台积电凭借73%的市场占有率，连续第二个季度稳坐头把交椅，其份额约为排名第二的三星电子的十倍。

报告指出，人工智能相关订单的集中涌入与产能的重新布局，是当前先进制程与成熟制程供需失衡的核心原因。台积电在2nm制程进入量产、3nm制程持续爬坡，以及成熟制程和先进封装产能趋紧的背景下，维持了73%的高份额，反映出其在高端制造领域的稳固优势。

三星晶圆代工以7%的份额守住第二的位置。该公司目前的工作重心集中在提升SF2（2nm）工艺的良率上，同时SF4/SF5节点的需求稳定，叠加上半年代工价格上调，为其营收提供了支撑。

中芯国际以5%的份额位列第三，受益于本土化需求的强劲增长以及承接部分海外转移订单，其季度营收创下历史新高。联电和格罗方德分别占据4%和3%的份额，其余厂商合计占7%。

展望下半年，Counterpoint预计，受台积电产能调整引发的订单再分配，以及晶圆平均售价持续上行的推动，纯晶圆代工厂的产能利用率将保持在较高水平，出货量有望继续攀升。