高通公司于9月24日对外宣布，已与苹果完成全球专利许可协议的续签，新协议将在2027年4月1日正式生效。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）对此表示，公司乐于延长与苹果之间的许可安排。

根据公开信息，高通旗下包含专利许可业务QTL以及绝大多数专利资产，而高通技术公司及其子公司则承担了高通绝大部分工程研发工作与几乎全部产品服务业务，其中涵盖QCT半导体业务。此次续签的协议属于专利许可范畴，与芯片供应协议分属不同层面。

高通与苹果的专利纠纷曾持续多年。2017年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地对高通提起诉讼，核心争议在于高通按整机售价收取专利费的做法是否违反FRAND（公平、合理、非歧视）原则。2019年4月16日，双方宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自2019年4月1日起算，并附带两年续约选项，同时达成一份多年芯片供应协议。外界估算苹果向高通支付的和解金额约为45亿美元。

在芯片供应方面，高通曾于2023年9月宣布与苹果延长合同，继续为2024年、2025年和2026年发布的iPhone供应5G基带芯片。高通当时称，该协议与2019年签署的先前协议类似。市场此前原本预计苹果自研基带将率先用于2023年的iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进度不及预期的信号。此次专利许可协议的续签，进一步确认了两家公司在未来数年内仍将保持授权层面的合作关系。