AI数据中心对存储设备的旺盛需求，正在向上游供应链传导。据彭博社报道，希捷科技控股与东芝公司正围绕TDK的硬盘磁头业务展开竞购，双方均希望借此强化在AI存储供应链中的位置。

知情人士透露，东芝于今年春季率先与TDK启动收购谈判，希捷则在夏季给出了更高的报价。由于磋商仍处于保密阶段，消息人士要求匿名，并称这笔交易的价值最高可达数十亿美元。

磁头是机械硬盘内部完成数据读写的核心零部件。TDK是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，客户覆盖希捷、东芝和西部数据。尽管希捷和西部数据具备部分自产能力，但在市场需求激增时仍需依赖TDK供货；东芝则完全依赖TDK供应这一关键部件。

东芝计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，以缩小与头部竞品的差距，该计划离不开TDK的技术支持。目前机械硬盘市场由三家厂商把持，独立磁头供应商的存在对维持行业竞争格局至关重要。

若收购落地，胜出方将掌控硬盘供应链的关键一环，获得更强的定价话语权，并具备限制竞争对手扩张的能力。随着AI承接越来越多通用算力任务，市场对大批量、低成本长期存储介质的需求持续攀升，机械硬盘销量正迎来新一轮爆发，这笔交易的走向将搅动AI数据中心存储细分市场。