10月12日，华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖拉开帷幕。首日活动围绕终端技术展开分享，至当天尾声，华为终端BG CTO、硬件工程与产品开发管理部部长李小龙登台，为与会者准备了一份特殊环节。

李小龙现场揭晓的彩蛋，是一枚以真正麒麟9050 Pro芯片打造的伴手礼。该芯片并非模型或展示样品，而是采用实际流片芯片制作。IT之家在活动现场第一时间获得了这枚芯片。

作为华为终端技术体系中的核心组件，麒麟系列芯片的动向一直受到行业高度关注。此次沟通会以技术分享为主线，首日议程已告一段落，后续环节尚未披露更多细节。

从现场情况看，华为选择在技术沟通会尾声以实物芯片作为伴手礼，或意在向外界传递其芯片产品持续演进的信号。关于麒麟9050 Pro的规格、性能及搭载终端等信息，目前尚无进一步官方说明。