10月13日，华为在上海练秋湖举行2026麒麟媒体沟通会。会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，介绍了麒麟9050系列的性能规格，并首次对外披露麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。此前发布会上仅展示过简要版本。

根据公布的信息，麒麟9050 Pro集成新一代灵犀CPU、新一代马良GPU、新一代达芬奇架构NPU以及新一代麒麟AI ISP，同时配备灵犀微核、FFTS函数流任务调度器和安全处理器等模块。

徐松余在演讲中确认，麒麟9050系列作为首款逻辑折叠韬芯片，已在中国半导体产业界的支持下成功实现量产。不过他也指出，韬路径的未来发展仍面临多重挑战，涉及工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制以及基准测试方法等环节。

面对上述挑战，徐松余呼吁半导体产业界与学术界加强合作与支持，并强调未来属于开放合作，没有任何一家企业能够独自解答所有问题。