10 月 1 日，一则关于苹果下一代移动芯片的硬件信息在社交平台流出。有用户于 9 月 30 日发布了一张据称是苹果 A20 标准版芯片的焊点图，并据此对芯片的物理规格进行了反向推演。该芯片预计将搭载于 iPhone 18 标准版机型，与同代 A20 Pro 形成高低搭配。

从制造工艺来看，A20 与 A20 Pro 同属一代，因此同样采用台积电 N2 工艺。在芯片面积上，已知 A20 Pro 裸片面积为 98.80mm²，而 A20 的裸片面积推测在 70 至 80mm² 之间，较上一代 A19 有所缩小。内存封装方面，焊点图显示 A20 仍沿用传统的 PoP 封装，而非 A20 Pro 所采用的 WMCM 封装，这意味着散热压力依然存在。

在核心配置上，根据焊点图对应的背部电容位置，A20 的 GPU 执行单元区域勉强可容纳 6 个核心，但考虑到 GPU 前端和缓存所需空间，实际 GPU 数量大概率仍为 5 核。结合历代标准版均有频率限制的做法，A20 的 GPU 频率预计也会受到约束。CPU 部分对应两个大核和四个小核，预计大核共享 8MB L2 缓存、小核共享 4MB L2 缓存。为应对端侧 AI 需求，系统级缓存 SLC 可能从 A19 的 12MB 提升至 16MB。

神经网络引擎方面，焊点图显示 A20 采用双 16 核设计，并配备专用 4MB 缓存。此外，图中还标识了内存控制器的对应位置。目前上述信息均基于焊点图的推测，苹果官方尚未公布 A20 芯片的任何规格细节。