10月5日，彭博社发布报道称，高通公司已同意获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一协议被视作华为在海外AI市场拓展中的一次重要进展，同时也有助于外界进一步验证华为的芯片制造能力。

据IT之家此前报道，华为与高通于同日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。此外，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

华为方面表示，该交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元。这一数字反映了华为在知识产权领域的持续积累与商业化成果。

从技术层面看，华为将其新架构视为提升半导体性能的突破，重点在于提高数据传输速度，以弥补在光刻机方面的不足，从而帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。此次与高通达成的专利许可安排，或将为华为相关芯片技术的进一步应用与出海提供支撑。